AquaSys GP 2.85 mm (General Purpose) está diseñado para proporcionar excelentes propiedades de mitigación de la humedad, cinética de disolución excepcional, adhesión a PLA y otros materiales de construcción comunes. Exhibe una alta fidelidad de impresión incluso después de la exposición al aire húmedo durante largos períodos de tiempo y se elimina de forma limpia y segura de geometrías complejas.
AquaSys GP 2.85 mm ofrece varias ventajas sobre los materiales de soporte existentes, ya que:
- Exhibe un rendimiento de impresión sólido incluso después de la exposición al aire húmedo durante varias semanas
- Se disuelve más rápido que el PVA
- Se adhiere al PLA y otros materiales de construcción comunes
- Es compatible con una gama de impresoras básicas.
Parámetros de impresión
El filamento está diseñado para su uso en impresoras de fabricación de filamentos fundidos (FFF).
Adhesión robusta de la placa de construcción
Se adherirá a los materiales de la placa de construcción siempre que la temperatura de la placa de construcción sea inferior a 60 °C.
No requiere adhesivos
Se puede imprimir con una amplia variedad de máquinas, incluidas impresoras de doble extrusor de bajo costo.
Propiedades favorables de mitigación de la humedad: AquaSys GP 2.85 mm está diseñado para proteger contra la absorción de humedad en condiciones húmedas, lo que reduce la necesidad de secar o desechar el material de soporte debido a la humedad durante la impresión.
Compatibilidad de materiales: Con una excelente adhesión a materiales de construcción tipo poliéster, AquaSys GP 2.85 mm es compatible con ácido poliláctico (PLA), tereftalato de polietileno (PET), glicol de tereftalato de polietileno (PETG) y otros materiales comunes.
Solubilidad: Se disuelve rápidamente en agua del grifo estándar a una temperatura de 25°C. No se requieren productos químicos adicionales ni baños de disolución personalizados.
Contracción: Contracción muy baja. El material de soporte no se curva durante la impresión. Leer más
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